H4P

1、差异化IPC+POE一体板，
2、一万次通断高强度测试，
3、POE稳态下超低发热量，
4、大型PCB面积,更利于散热，
5、内置灯板IC,提高整机稳定性，
6、优化器件布置,低照图像更优，
7、适配通用海螺半球及枪机外壳，
8、新增协议,更新超能全网通，
9、纳米碳陶瓷蜂窝散热器,比铝片温度低3℃以上。