H4H
1、主控Sensor部位沉金+毛细孔设计，更利于散热，提高黑光极限状态下的图像性能。
2、大面积沉金，更优异的散热性能及抑制高温时PCB板微变形跑焦，保持图像长久清晰通透。
3、2.0mm板厚:抑制线路干扰,抑制跑焦,抗高温。
4、新增协议,更新超能全网通。
2、大面积沉金，更优异的散热性能及抑制高温时PCB板微变形跑焦，保持图像长久清晰通透。
3、2.0mm板厚:抑制线路干扰,抑制跑焦,抗高温。
4、新增协议,更新超能全网通。
H4H 4MP单38板规格书
接口说明
